ANSYS Q3D Extractor可以根據三維互聯結構的形狀直接抽取寄生參數（RLGC），生成SPICE/IBIS模型。隨著器件的高速/高集成化發(fā)展，反射、傳輸延時、串擾、SSN等信號完整性問題越來越突出，因此需要精確求解封裝、連接器、過孔等復雜結構的寄生參數。ANSYS Q3D Extractor使用邊界元法，根據實際的三維模型和材料屬性，可以精確快速提取寄生參數模型。
適用領域
● IC 封裝：引腳型（QFP、PLCC、DIP、SOP 等）、PGA、BGA（鍵合線、倒裝）、
QFN、TAB、功率半導體（IGBT、功率MOSFET，DBC 基板等）、MCM 等
● 連接器：同軸連接器，多腳連接器（端子型，卡槽型等）
● PCB 板：硬板、混合板、柔性板等、過孔、平面、傳輸線、網格平面
● 適用于任意三維形狀
功能和特點
三維邊界元和準靜態(tài)電磁場求解技術
參數抽取
全自動自適應網格剖分
充分考慮隨頻率變化的金屬趨膚效應和介質損耗
采用業(yè)界標準ACIS 內核的3D 建模環(huán)境
支持VB、JAVA、Ironython、NET 腳本
● 通過操作可以記錄腳本
適用于多核、分布式并行處理（附加選項）
場后處理
● 電荷、電位、電流
● 矢量顯示、散射場顯示
豐富的CAD接口
輸出格式
● SPICE模型
—Lumped模型（階梯型）
——ANSYS Simplorer、HSPICE、PSpice、Spectre、Berkeley SPICE、Cadence DML、Intel LCF等效電路模型以及Apache CPP等效電路模型
● IBIS模型
—PKG、ICM
● Touchstone、Spreadsheet、Matlab
與ANSYS workbench 緊密集成
● 集成在ANSYS workbench平臺
● 實現電磁、結構和熱仿真多物理場耦合仿真
ANSYS Optimetrics（附加模塊）
● 形狀、材料特性參數化變量定義
● 自動優(yōu)化、參數掃描、敏感度分析、統(tǒng)計分析
仿真流程
ANSYS Q3D Extractor通過Ansoftlinks可以方便導入各種CAD模型，ANSYS Q3D Extractor得到的仿真結果可以與Ansoft Designer、ANSYS Simplorer以及其他各種SPICE或IBIS兼容仿真器進行電路仿真，結合IC器件模型進行整個系統(tǒng)仿真。
準靜態(tài)電磁場求解器
ANSYS Q3D Extractor對于結構尺寸遠小于波長的仿真對象采用準靜態(tài)電磁場求解器抽取RLGC參數。
求解結果
求解結果除了以RLGC 矩陣顯示之外，還可以通過ANSYS 通用的后處理器，以各種方式顯示隨頻率變化的電流、電壓、電荷等。
此外，通過RLGC 矩陣，可以方便的生成各種SIPCE/IBIS 模型。
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