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SIwave 主要針對(duì)PCB，芯片BGA 封裝等進(jìn)行信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）以及電磁干擾（EMI）分析的軟件。隨著芯片低電壓大電流的發(fā)展，PCB 和封裝的噪聲容限越來(lái)越小，供電系統(tǒng)要求更加嚴(yán)格的設(shè)計(jì)，尤其是同步傳輸高速信號(hào)所產(chǎn)生的噪聲，加劇影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性等問(wèn)題。
ANSYS SIwave 使用優(yōu)化后的三維電磁場(chǎng)有限元求解技術(shù)，適用于精確快速分析包含大規(guī)模復(fù)雜電源、地平面的PCB 和封裝設(shè)計(jì)。
適用領(lǐng)域
● PCB：硬板，混合板等
● BGA封裝：鍵合型、倒裝片型，MCM等
功能和特點(diǎn)
優(yōu)化層結(jié)構(gòu)的有限元全波求解
求解項(xiàng)目
● 平面諧振
● SYZ 參數(shù)
● 掃頻
● 近場(chǎng)
● 遠(yuǎn)場(chǎng)
● DC-IR drop
考慮了導(dǎo)體和材料損耗（特性隨頻率變化），以及導(dǎo)體表面粗糙度
直觀方便的PCB layout操作界面
設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和自動(dòng)修復(fù)功能（validation check）
全波SPICE 模型生成
● ANSYS Nexxim、HSPICE、PSpice、Spectre
豐富的CAD 接口 Ansoftlinks（選項(xiàng)）
豐富的報(bào)告和后處理功能
● SYZ參數(shù)矩陣、2D/3D輸出、Smith圓圖
● 差分S參數(shù)
● Touchstone格式輸出
● 平面諧振頻率和平面間電位差
● 近場(chǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)（電場(chǎng)強(qiáng)度、輻射方向圖（定向性））
● DCIR壓降（電流、電壓的下降、功率分布、自動(dòng)檢測(cè)和報(bào)告鍵合線和過(guò)孔的過(guò)流）
● TDR 顯示
場(chǎng)示意圖
● 平面間電位差（每個(gè)頻點(diǎn)隨相位變化）
● 遠(yuǎn)場(chǎng)輻射（輻射方向圖（方向性））
● 近場(chǎng)輻射
● DC電流（矢量顯示、散射圖）、壓降、功率分布
無(wú)源器件模型庫(kù)
● 村田、TDK、太陽(yáng)誘電、松下、三星、AVX、Kermet
支持多核并行處理（選項(xiàng)）
仿真流程
ANSYS SIwave可以直接導(dǎo)入各種版圖設(shè)計(jì)工具通過(guò)Ansoftlinks輸出的ANF文件。ANSYS SIwave求解得到的全波SPICE模型以及touchstone格式等可以導(dǎo)入Ansoft Designer以及其他各種格式的SPICE仿真器，并與IBIS，AMI等芯片模型結(jié)合進(jìn)行整個(gè)系統(tǒng)的時(shí)域與頻域仿真。
ANSYS SIwave界面
ANSYS SIwave界面采用方便的層疊方式顯示。簡(jiǎn)單方便的操作界面，工具欄以及工作窗口可自由分配位置，模型窗口具有方便的移動(dòng)，旋轉(zhuǎn)，三維顯示等操作功能。
Layout編輯功能
ANSYS SIwave界面包含豐富的編輯功能。實(shí)現(xiàn)與其他基板設(shè)計(jì)工具無(wú)縫連接，可導(dǎo)入并編輯布線，層疊結(jié)構(gòu)，焊盤形狀，信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，元器件屬性等各種設(shè)計(jì)信息。也可以通過(guò)修改布線情況，器件屬性以及增添或刪除器件等措施來(lái)仿真其對(duì)電磁性能的影響。
另外，高性能的規(guī)則檢查功能可以自動(dòng)檢查和自動(dòng)修復(fù)網(wǎng)絡(luò)短路、開(kāi)路等電氣問(wèn)題。
高效分割求解技術(shù)（Clip）
針對(duì)結(jié)構(gòu)尺寸比較大以及層數(shù)很多的PCB結(jié)構(gòu)，SIwave提供clip工具，可將關(guān)注的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)單獨(dú)切割出來(lái)進(jìn)行SYZ參數(shù)提取，有效提高仿真效率。
S、Y、Z參數(shù)求解
S、Y、Z參數(shù)求解，運(yùn)用優(yōu)化了的層疊結(jié)構(gòu)求解技術(shù)，能夠?qū)φ宥嘟M信號(hào)線路以及電源、地平面進(jìn)行多端口網(wǎng)絡(luò)參數(shù)的高效率求解。求解結(jié)果可以用與HFSS 等后處理器一樣的方法進(jìn)行顯示和處理。
輸出結(jié)果以全波SPICE模型以及touchstone格式等導(dǎo)入Ansoft Designer以及其他各種格式的SPICE仿真器，并與IC等芯片模型結(jié)合進(jìn)行整個(gè)系統(tǒng)仿真。
此外，端口除了可以通過(guò)手動(dòng)添加設(shè)置外，還可以利用芯片pin list自動(dòng)設(shè)置，方便快捷。
Resonant Mode（平面諧振分析）
Resonant Mode分析，從設(shè)計(jì)的形狀、材料特性、以及器件電氣特性的影響來(lái)計(jì)算發(fā)生諧振的頻率。顯示發(fā)生平面諧振的平面間電位差（隨相位變化），以及關(guān)鍵器件布局情況對(duì)諧振結(jié)果的影響。
Frequency Sweep（掃頻分析）
Frequency Sweep分析，通過(guò)配置噪聲源（電流源/電壓源）仿真得到層間電位差，這些層間電位差考慮了 設(shè)計(jì)的形狀、材料特性、以及器件電氣特性的影響。顯示各頻率的平面間電位差，進(jìn)而可以分析得到關(guān)鍵器件布局在實(shí)際工作狀態(tài)下的影響情況。
Far Field（遠(yuǎn)場(chǎng)）、Near Field（近場(chǎng)）
Far Field及Near Field求解，通過(guò)配置噪聲源（電流源/ 電壓源）仿真得到遠(yuǎn)場(chǎng)和近場(chǎng)，這些數(shù)據(jù)考慮了設(shè)計(jì)的形狀、材料特性、包括器件特性對(duì)結(jié)構(gòu)電氣性能的影響。遠(yuǎn)場(chǎng)分析結(jié)果可以顯示指定距離的電場(chǎng)強(qiáng)度、輻射方向圖等，近場(chǎng)可以顯示指定范圍的近場(chǎng)電場(chǎng)分布圖，對(duì)整板進(jìn)行EMI 分析。
DC電流/電壓求解
DC求解，配置電流/電壓源仿真得到電流、電壓和功率，這些數(shù)據(jù)考慮了設(shè)計(jì)的形狀、材料特性、包括器件特性對(duì)結(jié)構(gòu)電氣性能的影響，輸出各層電流、電壓、功率分布，并以HTML格式自動(dòng)報(bào)告。各鍵合線、焊球、過(guò)孔的電流密度、電阻值、IR Drop可以與預(yù)先設(shè)定的門限進(jìn)行Pass/Fail檢查。
Signal Net Analyzer
Signal Net Analyzer，使用MoM求解器，對(duì)選擇的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的器件端口間的阻抗在時(shí)域顯示。此外，自動(dòng)調(diào)用已有的電路仿真器（HSPICE或Nexxim），引入芯片的IBIS模型（Driver/Receiver），進(jìn)行時(shí)域瞬態(tài)仿真并顯示波形。
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